什么是高頻信息高速PCB板?你必須要知道的高頻高速PCB測試學生知識經濟都在我們這裏

PCB 板作為“電子產品之母”，是整個電子產品產業鏈中的關鍵環節。printed circuit board supplies作為生產 PCB 材料的基礎，也是基礎，可以說是現代電子工業建築的礫石。隨著物聯網技術、5G 通信以及汽車電子、 PCB 等下遊應用的快速發展，PCB 產業也得到了迅猛的發展。根據咨詢公司 Research and Markets 2020年12月的預測，從2019年到2024年，全球高速 PCB 市場預計將以8% 的複合年增長率增長。

據中商情報網預測，2022年中國PCB行業市場容量有望達到381.5億美元，年複合增長率約為5%，但以低端PCB為主，這說明高頻高速PCB板及其材料市場在中國有進一步的發展空間。

Keysight 高頻高速 PCB 測試解決方案

什么是高頻信息高速PCB板?

一般來說，高頻高速 PCB 是指頻率在1GHz 以上的印制電路板，這一定義在行業中可能有所不同。pcb supplier其物理性能、精度、技術參數要求都很高，常用於通信系統、汽車 ADAS 系統、衛星通信系統、無線電系統等領域。

此外，除了射頻系統，設備還具有數字處理和接口部分。在消費者對更快的互聯網連接、移動高清視頻和物聯網的需求驅動下，PCB也必須支持高速數字數據傳輸的需求。物聯網、5G、大數據中心等商業應用，以及越來越多的個人應用，不斷刷新著對數字通信系統速度的要求。據統計，在數據速率的驅動下，高速數字系統的帶寬幾乎每三年翻一番，如下表所示。

高頻高速 PCB 的重要參數是什么?

高頻高速PCB板的制作工藝與普通PCB板基本相同。實現高頻高速的關鍵點是原材料的性質，即原材料的特性參數。高頻高速PCB的主要材料是高頻高速覆銅板，其核心要求是低介電常數(Dk)和低介質損耗因數(Df)。除了保證低Dk和Df，Dk參數的一致性也是衡量PCB質量的重要因素之一。此外，另一個重要參數是PCB的阻抗特性和其他物理特性。

高頻信息高速電路板基材介電常數(Dk)一定得小而穩定，一般來說是影響越小越好，信號的傳送數據速率與材料介電常數的平方根成反比，高介電常數可以容易發展造成一個信號系統傳輸時間延誤。

高頻高速電路板的材料介質損耗(DF)必須小，這主要影響信號的傳輸質量。

高頻高速電路板的阻抗——其實就是指電阻和電抗的參數。阻抗控制是我們高速設計的最基本原則。因為PCB線路要考慮電子元器件的連接和安裝，以及連接後的導電性和信號傳輸性能，所以必然是阻抗越低越好。一般各大板廠在PCB加工時都會保證一定程度的阻抗誤差。

高頻高速電路板基板吸水率低，吸水率高會導致介電常數和介電損耗。

如何測量高頻高速PCB和材料的參數?

剛才我們可以提到，高頻高速PCB的生產技術工藝與普通的PCB的生產加工工藝研究基本情況相同，它的特性參數主要發展取決於PCB材料的特性參數。因此要生產出符合企業要求的PCB板，除了采用一些相應的工藝外，更重要的是一定要選擇使用一個合適的PCB的合成材料。因此中國作為PCB的制造商，研發產品設計工作人員必須首先教師要對PCB的材料方面進行系統測試，確認特性參數;在制作樣板之前，通過自己設計仿真軟件對PCB板進行數據建模，對特性參數模型進行擬合，從而導致生成PCB的樣板，然後對樣板進行實驗驗證測試，並不斷的迭代，達到教學要求後，才進行量產。在量產的過程中，根據實際需要大量采用抽檢或全檢的方式對PCB板進行管理測試。

高頻高速 PCB 測試工藝

作為PCB材料供應商，我們需要了解自己材料的特性，並對提供給客戶的材料特性參數進行規范，以確認是否能滿足客戶PCB特性的要求。因此，需要對原材料進行測試，包括各種波纖維布材料和各種樹脂材料或合成覆銅板。

高頻高速 PCB 材料的 DK/DF 測試

為了滿足不同應用對信號完整性的要求，需要分析材料本身的介電常數DK和介電損耗DF，以實現有效的PCB設計，還需要測試PCB的S參數和TDR阻抗，這涉及到很多技術細節，如儀器校准、夾具提取和移除(AFR)以及傳輸線模擬測試。請關注文章後面的推薦閱讀觀看內容。