PCB的材料是什么?

印刷電路板的基板材料有兩種:剛性基板材料和柔性基板材料。

覆銅板是一種重要的剛性基板材料。它是由增強材料制成，浸漬樹脂粘合劑，幹燥，切割，層壓成方坯，然後塗以銅箔，鋼板作為模具，在熱壓高溫高壓成型。circuit printing service用於多層層壓板的預浸料通常是覆銅板生產中的半成品(通常是用樹脂浸漬並幹燥的玻璃布)。在剛性 PCB 中，基板材料通常是 FR-4。然而，在柔性 PCB 中，常用的基板材料是聚酰亞胺(PI)薄膜和聚酯(PET)薄膜。此外，亦可使用聚合物薄膜，例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚四氟乙烯及芳綸。

一般來說，根據板材強化學習材料的不同，可分為紙基、玻璃纖維布基、複合材料基(CEM系列)、層壓多層板基和特殊教育材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。).如果不同的學生根據板中使用的樹脂粘合劑來分類垃圾，常見的紙質CCI。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等。)、環氧樹脂(FE-3)、聚酯合成樹脂等數據類型。常見的玻璃纖維布基層CCL有環氧樹脂(FR4、FR-5)，是國內研究和使用最廣泛的玻璃纖維布基層類型。除此之外，我們還有一些其他做樹脂的特殊行業(玻璃是用纖維布，聚酰胺通過纖維，無紡布等。):雙馬來酰亞胺結構改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺離子樹脂(PI)、二苯醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺-苯乙烯生產樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴工業樹脂等。

根據 CCL 的阻燃材料性能，可分為以下兩類: 阻燃板(UL94-VO，UL94-V 級1)和無阻燃板(UL94-HB 級)。近一兩年來，隨著社會人們對環境進行保護的日益提高重視，在阻燃劑 CCL 中發現了這樣一種通過新型的無溴 CCL，稱為“綠色環保阻燃 CCL”。隨著我國電子信息產品生產技術的飛速經濟發展，對 CCL 的性能提出了一個更高的要求。因此，從 CCL 的性能研究分類情況來看，它們之間可以主要分為國家通用系統性能 CCL、低介電常數 CCL、高耐熱性 CCL (通用板 L 高於150 °C)、低熱膨脹風險系數 CCL (通用數據封裝過程中基板)等。

为了保证PCB的生产质量和寿命，厂商在生产发展过程中经历了多种检验方法，每种检验方法主要针对企业不同的PCB缺陷。基本上可以分为两大类:电测试分析方法和目视测试研究方法。
电气测试通常测量测试点之间的阻抗特性，以检测所有连续性(即开路和短路)。视觉测试通过视觉检查电子元件和印刷电路的特性来检测缺陷。电气测试在寻找短路或开路缺陷时更加准确。视觉测试可以更容易地发现导体之间不正确的间隙。目视检查通常在生产过程的早期进行。努力发现缺陷并修复它们，以确保最高的产品合格率。