Candice, Jul 21,2023
說了這么多,那么對於我們在覆銅中,為了讓覆銅達到提高我們可以預期的效果,那么覆銅方面發展需要學生注意那些問題:如果 PCB 有更多的接地,如 SGND、 AGND、 GND 等,根據 PCB 板的位置,分別以最重要的“接地”作為參考,獨立的銅包層,數字和模擬分離到銅包層自稱,同時,在銅包層之前,先加厚相應的電源線: 5...