所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間發展作為一個基准面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義主要在於，減小系統地線阻抗 bare pcb manufacturing，提高學生抗幹擾技術能力;降低壓降，提高工作電源管理效率;與地線之間相連，還可以通過減小環路面積。

作為 PCB 設計的一個重要組成部分，無論是國產的清月峰 PCB 設計軟件，還是一些國外的 Protel，PowerPCB 提供了智能化的銅包層功能，所以如何鋪設好銅，我想與大家分享一些我的想法，希望對我的同事有所幫助。

所謂覆銅，就是利用PCB上的閑置空間作為基准面，然後填充實心銅。這些銅區域也稱為銅填充 pcb printing wholesale。鍍銅的意義是降低地線的阻抗，提高抗幹擾能力;降低電壓降，提高功率效率;用地線連接也可以減少回路面積。還有，為了在焊接時盡可能保持PCB不變形，大部分PCB廠商也會要求PCB設計師在PCB的空白區域填充銅皮或者網格狀地線。鍍銅處理不當，得不到獎勵。鍍銅是“利大於弊”還是“弊大於利”?

眾所周知，在高頻率下，印刷電路板上布線的分布電容起作用，當長度大於相應噪聲頻率波長的1/20時產生天線效應，如果印刷電路板接地不良，銅鍍層就成為傳播噪聲的工具。因此，在高頻電路中，不要以為，把地線放在適當的位置，這就是“地線”，一定要小於 λ/20的間距，在接線孔中，和多層板地平面“良好的接地”。如果銅包覆處理得當，銅包覆不僅增加了電流，而且起到了屏蔽幹擾的雙重作用。

覆銅一般有兩種基本方式，即大面積覆銅和網格覆銅。經常有人問大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什么?大面積覆銅有增加電流和屏蔽的雙重作用，但如果大面積覆銅，板過波峰焊可能會翹起甚至起泡。所以大面積覆銅的時候，一般會開幾個槽來緩解銅箔的起泡。單純的柵極銅主要用於屏蔽，增加電流的作用降低。從散熱的角度來說，網格是有益的(它減少了銅的受熱面)，起到一定的電磁屏蔽作用。但是，需要指出的是，網格是由交錯方向的軌跡組成的。我們知道，對於電路來說，走線的寬度對於電路板的工作頻率有其對應的“電長度”(實際大小可以用它除以工作頻率對應的數字頻率得到，詳見相關書籍)。在工作頻率不是很高的時候，或許柵線的作用並不明顯。一旦電氣長度與工作頻率匹配，就會很糟糕，你會發現電路簡直。所以對於使用網格的同事，我的建議是根據設計的電路板的工作狀況來選擇，不要執著於某樣東西。所以高頻電路要求抗幹擾性高的多用柵，大電流的低頻電路一般采用完全覆銅。

說了這么多，那么對於我們在覆銅中，為了讓覆銅達到提高我們可以預期的效果，那么覆銅方面發展需要學生注意那些問題：

如果 PCB 有更多的接地，如 SGND、 AGND、 GND 等，根據 PCB 板的位置，分別以最重要的“接地”作為參考，獨立的銅包層，數字和模擬分離到銅包層自稱，同時，在銅包層之前，先加厚相應的電源線: 5.0 V、3.3 V 等，使多種不同形狀的結構多變形。

對不同地的單點結構連接，做法是通過0歐電阻變化或者磁珠或者一個電感進行連接;

電路中的晶體振蕩器是一個高頻發射源。這種方法是在晶體振蕩器周圍覆蓋銅，然後將晶體振蕩器的外殼分開接地。

如果孤島(死區)問題很大的話，定義一個地洞再加一個也不需要太多。

在開始進行布線時，應對工作地線一視同仁，走線的時候我們就應該把地線必須走好，不能完全依靠於覆銅後通過信息添加使用過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

最好不要在板上有尖銳的角度(= 180度) ，因為從電磁的角度來看，這構成了一個發射天線!對於任何其他總是對它是大是小有影響的東西，我建議使用弧的邊緣。

不要用銅覆蓋多層板中間層布線的開放區域。因為你很難讓這個包銅的“好好接地”

設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬鋼筋等，必須達到“良好的接地”。

三端調壓器的散熱金屬塊必須良好接地。晶體振蕩器附近的接地隔離帶必須接地良好。簡而言之:覆銅PCB，如果接地問題處理好，肯定是“利大於弊”，可以減少信號線的回流面積，減少信號的電磁幹擾。