PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印刷電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子元器件，是電子元器件的支撐，是電子元器件電氣連接的載體。因為它是由電子印刷制成的，所以被稱為“印刷”電路板。

其主要功能是通過電路連接各種電子元器件，起到傳導和傳輸的作用，是電子互連的關鍵電子產品。professional pcb manufacturing幾乎所有的電子設備都依賴印制電路板，因為它為各種電子元器件的固定組件提供機械支撐、接線和電氣連接或絕緣，並提供所需的電氣特性，其制造質量直接影響到電子產品的穩定性和使用壽命，影響到被稱為“電子產品之母”的系統產品的整體競爭力.

作為電子終端設備不可或缺的組成部分，印刷電路板產業的發展水平在一定程度上反映了一個國家或地區電子信息產業的發展速度和技術水平。

PCB 產品分類

PCB 產品分類管理方式多樣，行業中常用的分類研究方法主要有按導電圖形層數進行分類、按產品市場結構方面進行分析分類以及按均單面積進行分類。top 10 pcb manufacturers in world

PCB用電子樹脂分類

電子樹脂的性能各不相同，各有其優缺點，下遊客戶往往根據產品的用途不同，使用多種材料，以達到最佳的整體性能。

烴類樹脂:指聚烯烴均聚物或共聚物，包括丁二烯-苯乙烯共聚物、丁二烯均聚物、苯乙烯、均聚物、苯乙烯二乙烯苯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯苯共聚物等。

聚四氟乙烯: 聚四氟乙烯具有優良的介電性能、耐化學腐蝕性、耐熱性、阻燃性、介電常數和介電損耗等聚四氟乙烯，在高頻范圍內變化很小，但由於聚四氟乙烯在熔融狀態下的粘度很高，因此通常采用成型和燒結方法。

LCP:液晶聚合物LCP是80年代初發展起來的一種新型高性能特種工程塑料。具有出色的高頻介電性、尺寸穩定性和耐熱性，是5G高頻高速電路板的理想基板。

聚苯醚：又稱為聚亞苯基氧化物或聚苯撐醚，上世紀60年代發展結合起來的高強度建設工程進行塑料，簡稱PPO或PPE，具有一個良好的機械產品特性與優異介電性能，例如介電常數Dk及介電損耗Df，成為一種高頻電子印刷設計電路板的基板作為首選的樹脂複合材料。缺點是熔融粘度高，難於提高加工技術成型;耐溶劑性差，在印刷電路板可以制作教學過程的溶劑系統清洗的環境中易造成影響導線附著不牢或脫落;熔點與玻璃已經轉化工作溫度Tg相近，難以直接承受各種印刷電路板制程中250°C以上焊錫操作。因此，PPE經過熱固性改質才能更加符合印刷電路板的使用要求。

聚酰亞胺: 也被稱為聚酰亞胺，是一種在鏈中含有環酰亞胺基的聚合物，稱為PI。聚酰亞胺薄膜是世界上最好的薄膜絕緣材料。外觀呈黃色透明，相對密度為1.39 ~ 1.45，具有優異的耐高低溫性、絕緣性、附著性、耐輻射性、介電性。

按結構分類

PCB產品可以分為單層板、雙層板、撓性板、HDI板和封裝基板等。從PCB的細分產品結構來看，多層板已占據全球PCB產品結構的主要部分，占比呈逐年遞增趨勢

HDI 是高密度逆變器的簡稱，是一種采用微盲/埋孔技術的印刷電路板。在PCB 行業內對HDI 板的定義通常為最小的線寬/間距在75/75μm及以下、最小的導通孔孔徑在150μm及以下、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盤在400μm及以下、焊盤密度大於20/cm2的PCB板，屬於高端PCB 類型。

HDI主板主要分為一階、二階、三階、Anylayer HDI，特征尺寸逐漸縮小，制造難度也逐漸增加。目前在電子終端產品上應用比較多的是三階、四階或AnylayerHDI主板。AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主板，也有稱作ELIC(Every Layer Interconnect)HDI。目前在電子終端產品上應用比較多的Anylayer是10層或12層。