PCB在結構上可分為單板、雙板和多層板。其中，多層板是指兩層以上的印制板，由若幹絕緣基板上的連接線和用於組裝焊接電子元器件的焊盤組成。它不僅具有導通各層電路的功能，還具有相互絕緣的功能。高速PCB一般采用多層板設計。常見的多層板一般是4層板或者6層板，複雜的多層板可以達到幾十層。

PCB多層板的特點

PCB 多層板和單層或雙層面板之間最大的區別是增加了一個內部電源層(保持內部電源層)和一個接地層，multilayer pcb fabrication其中電源和接地網絡是有線的。然而，多層板布線主要是到頂層和底層，中間層為二次布線。

多層PCB主要由以下層面組成：Signal Layers(信號層)、InternalPlanes(內部電源)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、及System(系統工作層)。

多層PCB有諸多問題優點，如：裝配密度高，體積小;電子系統元器件之間的連線縮短，信號傳輸信息速度快，方便布線;屏蔽作用效果好等等。

PCB多層板的設計

在多層板的設計中，每一層應保持對稱，最好是偶數銅層，如果不對稱，容易變形。多層板接線是根據電路的功能，在外接線時，多接線在焊接表面，少接線元件，有利於印刷電路板的維護和故障排除。在接線過程中，為了減少電源、接地和信號之間的幹擾，需要將電源層、接地層和信號層分開。相鄰的兩層 PCB 線路應相互垂直或斜線、曲線，不能平行線，以減少基板層間的耦合和幹擾。

1.板外形、尺寸、層數的確定

PCB 的形狀和尺寸應以產品的整個機器結構為基礎。但是，從生產工藝的角度來看，應盡可能簡單，一般對於長寬比沒有很大區別的長方形，為了提高裝配效率，降低勞動力成本。

層數必須根據電路性能、板尺寸和線密度的要求來確定。對於多層印制板，四層板和六層板是應用最廣泛的。

多層板的各層應保持一個對稱，而且我們最好是偶數銅層，即四、六、八層等。因為信息不對稱的層壓，板面之間容易導致產生翹曲，特別是對表面貼裝的多層板，更應該需要引起注意。

2.元器件的位置及擺放方向

元器件的位置和放置方向首先要考慮電路原理，迎合電路的方向。放置是否合理將直接影響印刷電路板的性能，尤其是高頻模擬電路，對器件的位置和放置顯然有更嚴格的要求。

因此，工程師在布置印刷電路板布局和確定其總體布局時，應該對電路原理詳細分析，首先確定特殊部件(如大規模集成電路、大功率管、信號源等)的位置，然後布置其他部件，盡量避免可能的幹擾因素。

另一方面，要考慮印制板的整體結構，避免元器件排列不均勻、無序。這不僅影響了印制板的美觀，也給組裝和維修帶來了很多不便。

3.導線布層、布線區的要求

一般來說，多層印制板的布線是根據電路功能進行的。外層布線時，要求焊接面多布線，元器件面少布線，有利於印制板的維護和故障排除。

薄而致密的導體和易受幹擾的信號線通常設置在內層。大面積的銅箔應更均勻地分布在內層和外層，這將有助於減少板材的翹曲，而且當鍍在表面時，可獲得更均勻的鍍層。

為了防止形狀加工中對印刷線路的損壞和機械加工引起的層間短路，內外布線區域中的導電圖案與板邊緣之間的距離應大於50密耳。

4.導線走向的要求

多層板走線要把工作電源層、地層和信號層分開，減少系統電源、地、信號數據之間的幹擾。

相鄰的兩層 PCB 線路應相互垂直或斜線、曲線，不能平行線，以減少基板層間的耦合和幹擾。導體應盡量采用短導線，特別是對於小信號電路，導線越短，電阻越小，幹擾越小。

5.安全間距的要求

安全間距的設置應滿足電氣安全的要求。一般來說，外導體的最小間距不應小於4密耳，內導體的最小間距不應小於4密耳。在布線可以布置的情況下，間距盡量大，以提高成品率，減少成品板失效隱患。

6、提高整個板材的抗幹擾能力

在多層印制板的設計中，還必須注意整板的抗幹擾能力。一般的方法是:在每個IC的電源和地附近加濾波電容，容量一般是473或104。對於印制板上的敏感信號，應分別增加伴生屏蔽線，信號源附近的布線盡量少。選擇合理的接地點。