確定層的數量PCB

布線是PCB設計中非常重要的一部分,會直接影響PCB的性能。pcb manufacturer在PCB設計過程中,不同的布局工程師對PCB布局有自己的理解,但所有布局工程師都在如何提高布線效率方面保持一致,這不僅為客戶節省了項目開發周期,而且最大化了保證質量和成本。下面介紹PCB設計過程和提高布線效率的步驟。

1,確定層的數量PCB

電路板尺寸和布線層需要在設計過程的早期確定。如果設計中需要高密度球柵陣列(BGA)元件,則必須考慮布線這些器件所需的最小層數。布線層數和疊加方式直接影響印制布線的布線和阻抗。電路板的尺寸有助於確定堆棧和線寬,以實現所需的設計。

2,設計規則和限制

自動接線工具本身不知道該怎么做。為了完成路由任務,路由工具需要使用正確的規則和約束。不同的信號線有不同的布線要求,對信號線的所有特殊要求都進行了分類,不同的設計分類也是不同的。每個信令類應該有優先級。優先級越高,規則就越嚴格。這些規則包括軌跡寬度、最大通孔數、並行性、信號線間的交互作用以及層次約束等,這些規則對路由工具的性能有很大的影響。仔細考慮設計要求是成功布線的重要一步。

3,組件布局

優化裝配過程,設計DFM規則來限制裝配布局。如果裝配部門允許元件移動,可以適當優化電路,使其更容易自動布線。定義的規則和約束將影響布局設計。

4,扇出設計

在扇出設計發展階段,對於網絡連接元件引腳的自動布線系統工具,表面貼裝器件的每個引腳應至少有這樣一個通孔,以便當需要我們更多信息連接時,電路板是否可以通過執行內層。連接性,在線分析測試(ICT)和電路再處理。

為了使自動布線工具最有效,有必要使用盡可能大的通孔尺寸和印刷布線,最好是間隔50毫升。使用最大化路由路徑數的 VIA 類型。在進行扇出設計時,要考慮電路的在線測試。測試夾具可能很昂貴,並且通常是在准備全面生產時訂購的。現在考慮添加節點以實現100% 的可測試性為時已晚。

5、手動布線和按鍵信號處理

雖然本文的研究重點是自動布線,但手工布線是目前和未來 PCB 設計中的一個重要環節。手動路由幫助自動路由工具進行路由。不管關鍵信號的數量,這些信號可以首先路由,手動,或與自動路由工具組合。關鍵信號通常必須經過精心設計才能達到預期的性能。接線完成後,相關工程師檢查信號接線是比較容易的。這個過程相對容易。檢查通過,線路固定,其餘信號自動布線。

6,自動接線

關鍵信號的布線在布線時需要考慮控制一些電氣參數,比如降低分布電感和EMC,其他信號的布線也類似。所有EDA供應商都提供了控制這些參數的方法。在了解了自動布線工具的輸入參數以及輸入參數對布線的影響後,自動布線的質量就可以得到一定的保證。

7 ,板的外觀

以前的設計過程中經常需要關注板的視覺效果,現在我們不同了。自動進行設計的電路板不比手動設計更美觀,但它符合中國電子產品特性的規定可以要求,並保證了設計的完整性能。

對於布局工程師來說,技術上的不足不應該僅僅通過層數和速度來判斷。只有當元件數量和信號傳輸速度等條件相同時,面積越小,層數越少,成本越低。PCB 板設計良好,能保證良好的性能和美觀的外觀。這就是大師。


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哪家公司生產PCB?

Ascent Circuits Pvt.

Ascent Circuits是印度最大的PCB製造商之一,共有600名員工. 他們專門生產各種印刷電路板,如單面,雙面,多層,柔性和RF PCB.